Gigabyte GA-B75M-D3V
Опубликовал admin - Август 30th, 2014

Материнская плата для микропроцессоров Intel.
-
Индивидуальные особенности
PCI Express 3.0, SATA3, LPT-порт/коннектор, USB 3.0
-
Тип разъема микропроцессора
Socket 1155
-
Производитель чипсета
Intel
-
Версия чипсета
B75
-
Тип оперативки
DDR3
-
Наибольший объем памяти
16
-
Интегрированное видео
Поддержка процессорного видео
-
Количество PCI Express x16
1
-
Форм-фактор
mATX
Свойства продукта
Общее
-
Производитель
Gigabyte
-
Модель
GA-B75M-D3V
-
Индивидуальные особенности
PCI Express 3.0, SATA3, LPT-порт/коннектор, USB 3.0
BIOS
-
Базисная система ввода-вывода
AMI EFI BIOS
-
Дополнительно
Поддержка WfM 2.0, Поддержка «Plug и Play», Разработка DualBIOS, Поддержка SMBIOS 2.7, Поддержка DMI 2.7, Сопоставимость с ACPI 5.0
Микропроцессор
-
Тип разъема микропроцессора
Socket 1155
-
Количество устанавливаемых микропроцессоров
1
-
Поддержка микропроцессоров
Intel Celeron, Intel Core i7, Intel Pentium, Intel Core i5, Intel Core i3
-
Система питания, pin
4
-
Особенности
Поддержка 2-го поколения микропроцессоров Intel.
Поддержка 3-го поколения микропроцессоров Intel.
Чипсет
-
Производитель чипсета ?
Чипсет – набор микросхем, спроектированных для совместной работы с целью выполнения набора каких-то функций. В компьютерах чипсет, размещаемый на материнской плате, играет роль связывающего компонента, обеспечивающего совместное функционирование подсистем памяти, центрального микропроцессора (ЦП), ввода-вывода и других.
Обычно чипсет материнских плат современных компов состоит из 2-ух главных микросхем (время от времени объединяемых в один чип, системный контроллер-концентратор):
1. контроллер-концентратор памяти либо северный мост – обеспечивает взаимодействие ЦП с памятью. Соединяется с ЦП скоростной шиной (FSB, HyperTransport либо QPI).
2. контроллер-концентратор ввода-вывода либо южный мост – обеспечивает взаимодействие меж ЦП и жестким диском, картами PCI, низкоскоростными интерфейсами PCI Express, интерфейсами IDE, SATA, USB и другие.
Перечень главных производителей чипсетов для архитектуры x86:
– Intel
– NVidia
– ATI/AMD
– Via
– SiS
Intel
-
Версия чипсета
B75
Оперативка
-
Архитектура памяти
Двухканальная
-
Тип оперативки
DDR3
-
Поддержка оперативки
1066, 1333, 1600
-
Наибольший объем памяти, ГБ
16
-
Поддержка профилей памяти
Поддержка Intel Extreme Memory Profile (XMP)
Графическое ядро
-
Интегрированное видео
Поддержка процессорного видео
-
Особенности
DVI-D выход, наибольшее разрешение 1920×1200
Звук
-
Аудиокодек
Realtek ALC887
-
Количество аудио каналов
7.1 канальный аудио кодек
-
Особенности
Чтоб активировать пространственное размещение звука по схеме 7.1, следует использовать модуль HD Audio на фронтальной панели и разрешить многопотоковое проигрывание звука в настройках аудиодрайвера.
Сеть
-
Проводная сеть
Gigabit LAN (10/100/1000)
-
Беспроводная сеть
Нет
Слоты расширения
-
Количество PCI Express x16
1
-
Количество PCI Express x8
Нет
-
Количество PCI Express x4
Нет
-
Количество PCI Express x1
2
-
Количество mini PCI Express/mSATA
Нет
-
Количество PCI
1
Хранилище данных
-
Serial ATA
5 x SATA2 до 3 Гбит/с, 1 x SATA3 до 6 Гбит/с
Интерфейсы
-
Разъемы на плате
Разъем для вентилятора ЦП
Группа разъемов передней панели
24-контактный ATX-разъем
1 аудио разъем на фронтальной панели
1 разъем USB 3.0/2.0
1 разъём для подключения системного вентилятора
2 разъема USB 2.0/1.1
1 COM-порт
1 перемычка для сброса CMOS
4-контактный разъем ATX 12 В
-
Разъемы на задней панели
Сетевая LAN-розетка RJ-45
1 LPT порт
2 порта USB 3.0/2.0
1 порт DVI-D
1 порт PS/2 для подключения клавиатуры и мыши
1 порт D-Sub
3 аудио разъема (Вход/Выход/Микрофон)
4 USB-порта 2.0/1.1
Дополнительно
-
Индивидуальные особенности
Фирменная утилита Q-Flash
Фирменная утилита @BIOS
Фирменная функция Xpress Install
Фирменная функция On/OFF Charge
Фирменная утилита EasyTune
-
Контроль оборудования
Контроль скорости вращения вентиляторов CPU/System fan
Автоопределение скорости вращения группы вентиляторов ЦП и Системы
Извещение о выходе из строя вентилятора ЦП
Идентификация текущей температуры ЦП/Системы
Мониторинг напряжения питания главных компонент системы
Идентификация текущей температуры ЦП
Габариты
Габариты
-
Размеры, см
24.4 x 17.4 см
Упаковка
-
Размер упаковки (ВхШхД), см
27 x 27 x 8 см, вес 0.3 кг
Похожие записи:
Вы можете
оставить комментарий, или
ссылку на Ваш сайт.
Оставить комментарий
Вы должны быть авторизованы, чтобы разместить комментарий.